دستگاه تعویض چیپ فول اتوماتیک ZM R6200 C Pro

دستگاه تعویض چیپ فول اتوماتیک ZM-R6200 C-Pro :

صنعت تعمیرات برد های الکترونیک (مثال: لپ تاپ، موبایل، تبلت، برد های صنعتی و …) به یکی از پر رقابت ترین بازار های کشور تبدیل شده است. ظرافت در تعمیر و تعویض چیپست با استفاده از تجهیزات پیشرفته در تکنولوژی تولید دستگاه تعویض چیپ فول اتوماتیک ZM-R6200 C-Pro خطرات ناشی از سوختگی  و ریبال کردن اشتباه را به زیر ۵ درصد رسانده است.

 قابلیت برداشت چیپ بدون دخالت دست با استفاده از ساکشن مرکز و دوربین X-Ray دوگانه را میتوان نقاط قوت آن دانست.

در مقایسه با دستگاه های تعویض چیپ موجود در بازار٬ BGA ZM 6200 SE با ارایه کارایی بالا و بازوی تمام اتومات سیستم گرمایش متمرکز ( Gun ) در بخش تعمیر و تعویض چیپ به یکی از انتخاب های اصلی تعمیر کاران برد های الکترونیک بدل شده که نسبت به دیگر رقبا قدرتی بسیار بالاتر ارایه میدهد.

دستگاه تعویض چیپ BGA مدل ZM 6200 دارای امکانات و قسمت های مختلفی به شرح ذیل است:

دوربین دوگانه مگنتو Magneto

یکی از امکانات اصلی و ویژه دستگاه تمام اتوماتیک تعویض چیپ BGA ZM 6200 را میتوان دوربین دوگانه (مگنتو) آن دانست. این دوربین با استفاده از دید ویژه خود قادر به نمایش پایه چیپست و همچنین مکان اتصال چیپست به مادربرد را به صورت همزمان دارا میباشد. همچنین بر روی بدنه دستگاه دو پیچ تنظیم شدت نور وجود دارد که با استفاده از آن میتوان میزان شفافیت بخش فوقانی و زیرین این دوربین را کم و زیاد کرد تا تصویر نشان داده شده بر روی مانیتور به بهترین حالت خود درآید.

بازوی اتوماتیک | یک عدد

استفاده از بازوی اکترونیکی اتومات جهت تسهیل در روند جایگذاری و همچنین جدا سازی چیپست از بورد های PBC یکی از مزایای ویژه این دستگاه به شمار می‌آید.

سیستم گرمایش زیرین Preheat | یک عدد شیشه ای

در هنگام تعویض چیپ در صورت موجود نبودن سیستم گرمایش زیرین (Preheat) امکان آسیب دیدن بورد به علت دمای بسیار بالا وجود دارد. این دستگاه با وجود چهار عدد سیستم گرمایش زیرین در کنار سیستم متمرکز گرمادهی (Gun) پایینی٬ خطر این آسیب پذیری را از بین برده است.

لیزر (رنگ قرمز)

برای تعویض چیپ نیاز به جاگذاری درست بورد بر روی فیکسچر ها و همچنین تراز بودن نقاط وسط چیپ‌ست٬ گان بالا و گان پایین می‌باشد. لیزر کناری دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 6200 امکان تنظیم مادربرد و چیپ‌ست را برای این امر به صورت دقیق فراهم می‌نماید.

صفحه نمایش تاچ لمسی

در سری های قدیمی و متاسفانه حتی برخی از سری های جدید دستگاه های تعویض چیپ BGA برای کنترل دما و مشاهده فرآیند تعویض چیپ از سیگمنت ها استفاده می‌شود که کار را برای تعمیرکاران سخت نموده و امکان بروز خطا را بالا می‌برد. اما در دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 6200 کنترل تمامی دستگاه از طریق صفحه نمایش حساس به فشار (Touch) انجام می‌گیرد.

نازل های مخصوص موبایل

امروزه تمامی لوازم الکترونیک از چیپ‌ست های متعددی استفاده می‌کنند و موبایل ها (گوشی های همراه) نیز از این قاعده مستثنی نیستند. با استفاده از نازل های مخصوص گوشی موبایل، تعمیر کاران گوشی موبایل و تبلت بصورت اختصاصی می‌توانند از این دستگاه بهره‌مند شوند.

سیستم متمرکز گرمادهی | دو عدد

دستگاه تعویض چیپ BGA DH 5860 با دارا بودن دو سیستم متمرکز گرمادهی مرکزی (Gun) در بخش فوقانی و زیرین، عملیات تعویض چیپ را به بهترین نحو و بدون آسیب رساندن به بورد انجام می‌دهد. در این دستگاه، سیستم متمرکز گرمادهی (Gun) پایین ثابت بوده و سیستم متمرکز گرمادهی (Gun) بالا قابلیت تنظیم به جهت های مختلف را دارا می‌باشد.

ساکشن (وکیوم، مکنده) | یک عدد

دستگاه پروسه برداشتن چیپست از برد بعد از تعویض دارای اهمیت ویژه ای میباشد به همین علت دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 6200 با دارا بودن ساکشن (وکیوم – مکنده) مرکزی که در وسط سیستم متمرکز گرمایشی (Gun) این امکان را به تعمیر کار میدهد تا بدون دخالت دست و در حالتی ایمن و اتوماتیک چیپست را از برد٬ بدون آسیب دیدن جدا کند.

دکمه قطع اضطراری | نوع Emergency

جهت ایمنی تعمیر کاران و جلوگیری از بروز هر گونه حادثه٬ دکمه قطع اضطراری کار (emergency) به رنگ قرمز بر روی دستگاه تعبیه شده است.

دوربین و مانیتور | با قابلیت زوم یا بزرگ نمایی

به علت حساسیت بر روی عملیات تعویض چیپست٬ دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 6200 دارای سیستم تصویری جهت مشاهده هرچه بهتر مناطق اتصال مابین چیپست و مادربرد می‌باشد که از طریق یک دوربین با قابیلت زوم و همچنین یک مانیتور تمام رنگی پشتیبانی می‌شود.