دستگاه تعویض چیپ BGA ZM-R5860-C Pro SE

BGA ZM-R5860-C Pro

ZM - زد ام
دستگاه تعویض چیپ BGA ZM R5860 را می توان پر فروش ترین و کارا ترین دستگاه تعویض چیپ در ایران دانست. این دستگاه پر قدرت با استفاده از تکنولوژی بروز خود مانند، گان پر قدرت، پری هیت ۴ تکه، صفحه نمایش لمسی کنترلی و … به انتخاب اول تعمیر کاران بدل شده است.
موجود
نام دستگاه تعویض چیپ BGA ZM-R5860-C Pro SE
نام جهانی BGA ZM-R5860-C Pro
برند ZM - زد ام
دسته‌بندی بی جی ای ماشین
وضعیت تولید در حال تولید
  • ارسال رایگان
    برای سفارش‌های واجد شرایط
  • پشتیبانی
    با ما تماس بگیرید
  • ضمانت اصالت کالا
    تضمین اصل بودن کالا
  • پیشنهادهای ویژه
    تخفیف‌های شگفت‌انگیز

معرفی محصول

سیستم گرمایش زیرین ( Preheat ) :

تعداد : ۴ عدد

در هنگام تعویض چیپ در صورت موجود نبودن سیستم گرمایش زیرین ( Preheat ) امکان آسیب دیدن برد به علت دمای بسیار بالا وجود دارد. این دستگاه با وجود ۴ سیستم گرمایش زیرین ( Preheat ) در کنار سیستم متمرکز گرمادهی ( Gun ) پایینی٬ خطر این آسیب پذیری را از بین برده.

لیزر :

رنگ: قرمز

برای تعویض چیپ نیاز به جایگذاری درست برد بر روی فیکسچر ها و همچنین تراز بودن نقاط وسط چیپست٬ گان بالا و گان پایین میباشد. لیزر کناری دستگاه امکان تنظیم مادر برد و چیپست را برای این امر به صورت دقیق فراهم میکند.

صفحه نمایش :

قابلیت: حساس به لمس ( Touch )

در سری های قدیمی و حتی برخی از سری های جدید دستگاه های تعویض چیپ BGA برای کنترل دما و مشاهده فرآیند تعویض چیپ از سیگمنت ها استفاده میشود که کار را برای تعمیر کاران سخت و امکان بروز خطا را بالا میبرد. اما در دستگاه تعویض چیپ ZM 5860 کنترل تمامی دستگاه از طریق صفحه نمایش حساس به فشار ( Touch ) انجام میگیرد.

نازل های مخصوص تلفن های همراه :

امروزه تمامی لوازم الکترونیک از چیپست های متعددی استفاده میکنند و گوشی های همراه نیز از این قاعده مستثنی نیستند. با استفاده از نازل های مخصوص گوشی تعمیر کاران گوشی و تبلت نیز میتوانند از این دستگاه بهره مند شوند.

تعویض برد در صورت خرابی چیپست تلفن های همراه و یا تبلت ها امری طبیعی میباشد. اما از آنجا که در اکثر موارد برد مورد نیاز در بازار یافت نمیشود امر تعویض و یا تعمیر چیپ با استفاده از این دستگاه خود را نمایان میکند.

سیستم متمرکز گرمادهی ( Gun ) :

تعداد: ۲ عدد

دستگاه تعویض چیپ ZM 5860 با دارا بودن دو سیستم متمرکز گرمادهی مرکز ( Gun ) در بخش فوقانی و زیرین عملیات تعویض چیپ را به بهترین نحو و بدون آسیب رساندن به برد انجام میدهد. در این دستگاه سیستم متمرکز گرمادهی ( Gun ) پایین ثابت بوده و سیستم متمرکز گرمادهی ( Gun ) بالا قابلیت تنظیم به جهت های مختلف را دارا میباشد.

ساکشن ( وکیوم – مکنده ) :

تعداد: ۱ عدد

پروسه برداشتن چیپست از برد بعد از تعویض دارای اهمیت ویژه ای میباشد به همین علت دستگاه تعویض چیپ ZM 5860 با دارا بودن ساکشن ( وکیوم – مکنده ) این امکان را به تعمیر کار میدهد تا بدون دخالت دست و در حالتی ایمن چیپست را از برد بدون آسیب دیدن جدا کند.

آپدیت های نرم افزاری :

نوع: پروگرام

انفورماتیک پارسه به عنوان نمایندگی شرکت ZM در صورت ارایه آپدیت های پروگرام دستگاه٬ آن را از طریق ایمیل و یا راه های ارتباطی دیگر به دست خریداران خواهد رساند.

دکمه قطع اضطراری :

نوع: Emergency

جهت ایمنی تعمیر کاران و جلوگیری از بروز هر گونه حادثه٬ دکمه قطع اضطراری کار ( emergency ) به رنگ قرمز بر روی دستگاه تعبیه شده است.

دوربین و مانیتور :

قابلیت: زوم

به علت حساسیت بر روی عملیات تعویض چیپست٬ دستگاه دارای سیستم تصویری جهت مشاهده هرچه بهتر مناطق اتصال مابین چیپست و مادربرد میباشد. این سیستم از طریق یک دوربین با قابیلت زوم و همچنین یک مانیتور تمام رنگی پشتیبانی میشود.

مشخصات ظاهری BGA Machine

ابعاد دستگاه
رنگ بدنه
مشکی
وزن دستگاه
35 کیلوگرم

مشخصات فنی

ابعاد PCB
400*370 میلی متر
ابعاد چیپ BGA
80*80 میلی متر
پشتیبانی از MainBoard
تعداد گان
2 عدد
ساکشن مرکزی
1 عدد
دوربین
نوع دوربین
نوع نمایگشر
صفحه نمایش تاچ با قابلیت کنترل دستگاه
ولتاژ دستگاه
4500 وات
قابلیت دستگاه
قابلیت تعویض چیپست موبایل: دارد
تعداد دوربین: ۱ عدد
پری هیت: ۴ تکه٬ سفالی
صفحه نمایش تاچ: دارد٬ به همراه قابلیت کنترل دستگاه
گان ها: ۲ عدد در بالا و پایین (غیر اتومات)
لیزر: دارد

اطلاعات فنی BGA Machine

توان دستگاه
1200 وات
توان هیتر
800 وات
متعلقات همراه
کشور سازنده
چین