دستگاه تعویض چیپ BGA Rework Station BR300+PL300

دستگاه تعویض چیپ BGA Rework Station BR300+PL300

دستگاه تعویض چیپ BR300/PL300 با بهره گیری از ربات قطعه گزار با دقت بالا ، انواع پکیج های مختلف را مونتاژ میکند.تمامی حرکات مکانیزه شده به موتور میباشد و کاربر میتواند مونتاژ قطعه را بدون دخالت دست انجام دهد . توسط این ربات خطای انسانی در مونتاژ به صفر میرسد و امکان فلاکس و خمیر قلع اندود کردن قطعه بدون نیاز به شابلون برای کاربر میسر میشود.

• ۵ نازل قابل برنامه ریزی در هیتر پایین مجموع 3600W
• ۲ کانال سنسور حرارتی قابل مانیتورینگ ( +BR300 )
• هیترهای دینامیکی بزرگ برای ابعاد بردهای (460*560) میلیمتر
• هیترهای دینامیکی بالا برای مونتاژ قطعات از ۱*۱ الی ۱۳۰*۶۰ میلیمتر
• نازل حرارتی بزرگ هیتر بالا با سیستم محدودکننده نازل (اختیاری)
• تکنولوژی حلقه بسته حقیقی با چندین سنسور
• کنترل کامل دستگاه توسط ارتباط با پرت USB و نرم افزار BRSoft
• تکنولوژی تابشی تیره Dark ir (بهترین گزینه برای مونتاژ قطعات پلاستیکی)
• هیترهای دینامیکی سریع (Dynamic Fast Heater)
• نرم افزار جامع و مشتری پسند
• میز کار سفارشی (گیره سفارشی)
• وکیوم ساکشن برقی
• هیتر بالا موتورایز و باقابلیت تنظیم ارتفاع
• گیره سفارشی سنسور حرارتی
• پدال وکیوم ساکشن
• دارای XY axis با دقت ۲۰ میکرومتر
• دوربین پروسه جریان با بزرگنمای حداکثر ۷۰ برابر با قابلیت اتصال به نرم افزار (امکان رکورد فیلم و عکس)
  PL300
• میز کار مخصوص ربات قطعه گزار
• دقت قطعه گزاری ۲۰ میکرومتر
• دارای ۲ محور z
• محور z1 با دقت حرکتی حداقل ۳.۱۴ میلیمتر
• محور z2 با دقت حرکتی حداقل ۱.۵۷ میلیمتر
• چرخش قطعه موتورایز و بادقت 0.018 درجه
• دوربین splliter موتورایز و اتوماتیک
• امکان کنترل از طریق نرم افزار BRSoft
• قابلیت انتخاب نازل جهت مونتاژ انواع پکیج IC
• قابلیت فلاکس و خمیر قلع اندود کردن قطعه(BGA) توسط ربات

+BR300 : هیترهای دینامیکی ازطریق کنترل تمام اتوماتیک هیتر بالا با توان (1200W) و هیتر پایین با توان (3200W) عمل لحیم کاری را انجام می دهد.باتوجه به اندازه برد الکترونیکی، توده انبوه قطعه و نوع قلع، این دستگاه با مجموع توان (5100W) حرارت این امکان را فراهم می آورد که میزان حرارت موردنظر در زمان صحیح و در جای خودش انتقال یابد. باتوجه به این امر تضمین می شود که قطعه و قلع مربوطه دقیقا در پروفایل حرارتی مشخص شده قرار گیرند. به کمک این سیستم امکان این وجود دارد که نوسانات حرارتی مختلفی به قطعه داده شود. در ضمن باعث کمترین اختلاف دمای (Delta T) ممکن در سطح های مختلف (PCB) بورد الکترونیکی شده که باعث جلوگیری از تابیدن آن می شود.امکان جابجایی بورد در محور XY بادقت ۲۰ میکرمتر با تکنولوژی XY axis میسر میشود.